Placa PCB de ouro duro de 6 camadas com espessura de placa de 3,2 mm e furo de bancada
Informação básica
| Modelo não. | PCB-A37 |
| Pacote de transporte | Embalagem a vácuo |
| Certificação | UL, ISO9001 e ISO14001, RoHS |
| Aplicativo | Eletrônicos de consumo |
| Espaço/Linha Mínima | 0,075mm/3mil |
| Capacidade de produção | 50.000 m²/mês |
| Código HS | 853400900 |
| Origem | Feito na china |
Descrição do produto
Introdução ao PCB HDI
HDI PCB é definido como uma placa de circuito impresso com maior densidade de fiação por unidade de área do que uma PCB convencional.Eles têm linhas e espaços muito mais finos, vias e blocos de captura menores e maior densidade de blocos de conexão do que os empregados na tecnologia PCB convencional.Os PCBs HDI são feitos através de microvias, vias enterradas e laminação sequencial com materiais de isolamento e fiação condutora para maior densidade de roteamento.
Formulários
HDI PCB é usado para reduzir tamanho e peso, bem como para melhorar o desempenho elétrico do dispositivo.HDI PCB é a melhor alternativa para placas laminadas padrão caras e com alto número de camadas ou placas laminadas sequencialmente.O HDI incorpora vias cegas e enterradas que ajudam a economizar espaço no PCB, permitindo que recursos e linhas sejam projetados acima ou abaixo deles sem fazer uma conexão.Muitas das pegadas de componentes BGA e flip-chip de pitch fino de hoje não permitem a execução de traços entre os pads BGA.Vias cegas e enterradas conectarão apenas camadas que requerem conexões nessa área.
Técnico e Capacidade
| ITEM | CAPACIDADE | ITEM | CAPACIDADE |
| Camadas | 1-20L | Cobre mais espesso | 1-6 onças |
| Tipo de produtos | Placa HF (alta frequência) e (radiofrequência), placa controlada por Imedance, HDIboard, BGA e placa de passo fino | Máscara de solda | Nanya e Taiyo;LRI e Matt Red.verde, amarelo, branco, azul, preto |
| Material base | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argônio, Nalco lsola e assim por diante | Superfície Acabada | HASL convencional, HASL sem chumbo, FlashGold, ENIG (ouro de imersão) OSP (Entek), estanho de imersão, prata de imersão, ouro duro |
| Tratamento seletivo de superfície | ENIG (ouro de imersão) + OSP, ENIG (ouro de imersão) + dedo de ouro, dedo de ouro flash, imersãoSlive + dedo de ouro, lata de imersão + dedo de ouro | ||
| Especificação técnica | Largura/folga mínima da linha: 3,5/4mil (broca a laser) Tamanho mínimo do furo: 0,15 mm (broca mecânica/broca a laser de 4 moinhos) Anel Anular Mínimo: 4mil Espessura máxima de cobre: 6 onças Tamanho máximo de produção: 600x1200mm Espessura da placa: D/S: 0,2-70 mm, Multilayers: 0,40-7,Omm Ponte mínima de máscara de solda: ≥0,08 mm Proporção de aspecto: 15:1 Capacidade de conexão de vias: 0,2-0,8 mm | ||
| Tolerância | Tolerância de furos chapeados: ± 0,08 mm (min ± 0,05) Tolerância de furo não banhado: ±O,05min(min+O/-005mm ou +0,05/Omm) Tolerância de contorno: ±0,15min(min±0,10mm) Teste funcional: Resistência isolante: 50 ohms (normalidade) Força de remoção: 14N/mm Teste de estresse térmico: 265C.20 segundos Dureza da máscara de solda: 6H Tensão de teste eletrônico: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7% (placa de teste de semicondutores 0,3%) | ||
Características - Vantagem de nossos produtos
Mais de 15 anos de experiência como fabricante na área de serviços de PCB
A produção em grande escala garante que seu custo de compra seja menor.
A linha de produção avançada garante qualidade estável e longa vida útil
Teste 100% para todos os produtos PCB personalizados
Serviço completo, podemos ajudar a comprar os componentes
Prazo de entrega Q/T
| Categoria | Prazo de entrega mais rápido | Prazo de entrega normal |
| Dupla face | 24 horas | 120 horas |
| 4 camadas | 48 horas | 172 horas |
| 6 camadas | 72 horas | 192 horas |
| 8 camadas | 96 horas | 212 horas |
| 10 camadas | 120 horas | 268 horas |
| 12 camadas | 120 horas | 280 horas |
| 14 camadas | 144 horas | 292 horas |
| 16-20 camadas | Depende dos requisitos específicos | |
| Acima de 20 camadas | Depende dos requisitos específicos | |
Movimento da ABIS para controlar FR4 PCBS
Preparação do Furo
Removendo detritos com cuidado e ajustando os parâmetros da máquina de perfuração: antes de revestir com cobre, a ABIS presta muita atenção a todos os furos em uma PCB FR4 tratada para remover detritos, irregularidades de superfície e manchas de epóxi, os furos limpos garantem que o revestimento adere com sucesso às paredes do furo .além disso, no início do processo, os parâmetros da furadeira são ajustados com precisão.
Preparação da superfície
Rebarbação cuidadosa: nossos técnicos experientes estarão cientes de antemão que a única maneira de evitar um mau resultado é antecipar a necessidade de um manuseio especial e tomar as medidas adequadas para garantir que o processo seja feito de maneira cuidadosa e correta.
Taxas de expansão térmica
Habituada a lidar com os diversos materiais, a ABIS poderá analisar a combinação para ter a certeza de que é adequada.então, mantendo a confiabilidade de longo prazo do CTE (coeficiente de expansão térmica), com o CTE mais baixo, menor será a probabilidade de os furos passantes revestidos falharem devido à flexão repetida do cobre que forma as interconexões da camada interna.
Dimensionamento
O ABIS controla que o circuito é aumentado em porcentagens conhecidas em antecipação a essa perda, de modo que as camadas retornem às suas dimensões projetadas após a conclusão do ciclo de laminação.além disso, usando as recomendações de escala de base do fabricante do laminado em combinação com dados estatísticos de controle de processo internos, para definir fatores de escala que serão consistentes ao longo do tempo dentro daquele ambiente de fabricação específico.
Usinagem
Quando chegar a hora de construir sua PCB, a ABIS certifique-se de escolher o equipamento certo e a experiência para produzi-la
Missão de Qualidade ABIS
A taxa de aprovação do material recebido acima de 99,9%, o número de taxas de rejeição em massa abaixo de 0,01%.
As instalações certificadas pela ABIS controlam todos os processos principais para eliminar todos os problemas potenciais antes da produção.
A ABIS utiliza software avançado para realizar extensas análises DFM nos dados recebidos e utiliza sistemas avançados de controle de qualidade em todo o processo de fabricação.
A ABIS realiza inspeção 100% visual e AOI, bem como realiza testes elétricos, testes de alta tensão, testes de controle de impedância, microsseccionamento, testes de choque térmico, testes de solda, testes de confiabilidade, testes de resistência de isolamento e testes de limpeza iônica.
Certificado
Perguntas frequentes
A maioria deles da Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), que tem sido o segundo maior fabricante de CCL do mundo em termos de volume de vendas, de 2013 a 2017. Estabelecemos relações de cooperação de longo prazo desde 2006. O material de resina FR4 (Modelo S1000-2, S1141, S1165, S1600) são usados principalmente para fazer placas de circuito impresso de um e dois lados, bem como placas multicamadas.Aí vem detalhes para sua referência.
Para FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Para CEM-1 e CEM 3: Sheng Yi, King Board
Para alta frequência: Sheng Yi
Para cura UV: Tamura, Chang Xing (* Cor disponível: Verde) Solda para lado único
Para foto líquida: Tao Yang, Resist (filme úmido)
Chuan Yu (* Cores disponíveis: Branco, Solda Imaginável Amarelo, Roxo, Vermelho, Azul, Verde, Preto)
),Cotação de 1 hora
b),2 horas de feedback da reclamação
c), suporte técnico 7*24 horas
d), serviço de pedidos 7*24
e), entrega 7*24 horas
f), 7*24 produção
Não, não podemos aceitar arquivos de imagem, se você não tiver o arquivo Gerber, pode nos enviar uma amostra para copiá-lo.
Processo de cópia de PCB e PCBA:
Nossos procedimentos de garantia de qualidade conforme abaixo:
a), Inspeção Visual
b), Sonda voadora, ferramenta de fixação
c), Controle de impedância
d), Detecção de capacidade de soldagem
e), microscópio metalográfico digital
f),AOI (Inspeção Óptica Automatizada)
A taxa de entrega no prazo é superior a 95%
a), giro rápido de 24 horas para protótipo de PCB de lado duplo
b),48 horas para protótipo de PCB de 4-8 camadas
c),1 hora para cotação
d),2 horas para perguntas do engenheiro/feedback de reclamações
e),7-24 horas para suporte técnico/serviço de pedido/operações de fabricação
ABIS não tem requisitos de MOQ para PCB ou PCBA.
A ABlS realiza inspeção 100% visual e AOL, bem como realiza testes elétricos, testes de alta tensão, testes de controle de impedância, microsseccionamento, testes de choque térmico, testes de solda, testes de confiabilidade, testes de resistência isolante, testes de limpeza iônica e testes funcionais de PCBA.
Principais Indústrias da ABIS: Controle Industrial, Telecomunicações, Produtos Automotivos e Médicos.Mercado Principal da ABIS: 90% Mercado Internacional (40%-50% para EUA, 35% para Europa, 5% para Rússia e 5%-10% para Leste Asiático) e 10% Mercado Interno.
| Capacidade de produção de produtos de venda quente | |
| Oficina de PCB de dupla face/multicamadas | Oficina de PCB de alumínio |
| Capacidade Técnica | Capacidade Técnica |
| Matérias-primas: CEM-1, CEM-3, FR-4 (Alto TG), Rogers, TELFON | Matérias-primas: Base de alumínio, Base de cobre |
| Camada: 1 camada a 20 camadas | Camada: 1 camada e 2 camadas |
| Largura/espaço mínimo da linha: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Largura/espaço mínimo da linha: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Tamanho mínimo do furo: 0,1 mm (furo de perfuração) | Min.Tamanho do furo: 12mil(0,3mm) |
| Máx.Tamanho da placa: 1200 mm * 600 mm | Tamanho máximo da placa: 1200 mm * 560 mm (47 pol. * 22 pol.) |
| Espessura da placa acabada: 0,2 mm - 6,0 mm | Espessura da placa acabada: 0,3 ~ 5 mm |
| Espessura da folha de cobre: 18um ~ 280um (0,5 onças ~ 8 onças) | Espessura da folha de cobre: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolerância do furo NPTH: +/- 0,075 mm, Tolerância do furo PTH: +/- 0,05 mm | Tolerância de posição do furo: +/-0,05 mm |
| Tolerância de contorno: +/-0,13 mm | Tolerância de contorno de roteamento: +/0,15 mm;tolerância de contorno de perfuração: +/0,1 mm |
| Acabamento de superfície: HASL sem chumbo, ouro de imersão (ENIG), prata de imersão, OSP, chapeamento de ouro, dedo de ouro, TINTA de carbono. | Acabamento de superfície: HASL sem chumbo, ouro de imersão (ENIG), prata de imersão, OSP etc. |
| Tolerância de controle de impedância: +/-10% | Tolerância de espessura restante: +/-0,1 mm |
| Capacidade de produção: 50.000 m²/mês | Capacidade de produção de MC PCB: 10.000 m²/mês |
