Diferentes tipos de embalagens de SMDs

De acordo com o método de montagem, os componentes eletrônicos podem ser divididos em componentes passantes e componentes de montagem em superfície (SMC).Mas dentro da indústria,Dispositivos de montagem em superfície (SMDs) é usado mais para descrever isso superfíciecomponente que são usado em eletrônica que é montado diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB).Os SMDs vêm em vários estilos de embalagem, cada um projetado para finalidades específicas, restrições de espaço e requisitos de fabricação.Aqui estão alguns tipos comuns de embalagens SMD:

1. Pacotes de chip SMD (retangulares):

SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Um pacote retangular com cabos em forma de asa de gaivota nos dois lados, adequado para circuitos integrados.

SSOP (Shrink Small Outline Package): Semelhante ao SOIC, mas com um tamanho de corpo menor e um tom mais fino.

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Uma versão mais fina do SSOP.

QFP (Quad Flat Package): Um pacote quadrado ou retangular com terminais nos quatro lados.Pode ser discreto (LQFP) ou muito fino (VQFP).

LGA (Land Grid Array): Sem pistas;em vez disso, as almofadas de contato são dispostas em uma grade na superfície inferior.

2. Pacotes de chip SMD (quadrado):

CSP (Chip Scale Package): Extremamente compacto com esferas de solda diretamente nas bordas do componente.Projetado para ser próximo ao tamanho do chip real.

BGA (Ball Grid Array): Esferas de solda dispostas em uma grade embaixo da embalagem, proporcionando excelente desempenho térmico e elétrico.

FBGA (Fine-Pitch BGA): Semelhante ao BGA, mas com um pitch mais fino para maior densidade de componentes.

3. Pacotes de diodo e transistor SMD:

SOT (Small Outline Transistor): Pacote pequeno para diodos, transistores e outros pequenos componentes discretos.

SOD (Small Outline Diode): Semelhante ao SOT, mas especificamente para diodos.

DO (contorno do diodo):  Vários pequenos pacotes para diodos e outros pequenos componentes.

4.Pacotes de capacitores e resistores SMD:

0201, 0402, 0603, 0805, etc.: São códigos numéricos que representam as dimensões do componente em décimos de milímetro.Por exemplo, 0603 denota um componente medindo 0,06 x 0,03 polegadas (1,6 x 0,8 mm).

5. Outros pacotes SMD:

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Embalagem quadrada ou retangular com terminais nos quatro lados, adequada para CIs e outros componentes.

TO252, TO263, etc.: Estas são versões SMD de pacotes tradicionais de componentes de furo passante, como TO-220, TO-263, com fundo plano para montagem em superfície.

Cada um desses tipos de embalagens tem suas vantagens e desvantagens em termos de tamanho, facilidade de montagem, desempenho térmico, características elétricas e custo.A escolha do pacote SMD depende de fatores como a função do componente, o espaço disponível na placa, a capacidade de fabricação e os requisitos térmicos.